捷捷微电(300623)2018年年报点评：募投项目投产影响短期盈利能力 后续有望改善

　　公司动态事项

　　公司2月27日发布年报，全年实现营收5.37亿元，同比增长24.76%;扣非归母净利润1.53亿元，同比增长10.21%。半导体芯片销售量58.33万片，同比下降2.9%。半导体器件销量15.06亿只，同比增加22.34%。

　　事项点评

　　公司主打晶闸管积极布局碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件

　　公司主营功率半导体芯片和器件，主要产品包括晶闸管芯片和器件，防护器件及其芯片(TVS放电管、ESD、TSS、MOSFET等)。产品营收中晶闸管约占58%，防护器件约30%，二极管(快恢复二极管等)的器件和芯片、厚膜模块与组件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等约占12%左右。

　　公司未来重点布局可控硅、二极体芯片及器件和FRD、MOSFET、IGBT芯片(Fabless)、光电耦合器件、汽车用半导体功率器件等以及碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。

　　公司盈利能力受募投项目产能利用率偏低影响

　　从盈利能力来看，公司毛利率48.86%，同比下降7.02pct;销售净利率30.82%，同比下降2.64pct;净资产收益率12.86%，同比下跌1.43pct;期间费用率13.77%，同比下降1.84pct。公司盈利能力下降主要系2018年初募投项目(防护器件项目)产能利用率较低影响，后续产能爬坡将持续改善盈利水平。

　　从营运能力来看，公司存货周转天数114.43，去年同期121.89;应收账款周转天数81.29，去年同期83.94;企业自由现金流2.20亿元，去年同期-2.74亿元。从偿债能力来看，公司流动比率与速动比率分别为5.28和4.76，与去年同期均有所下降。

　　非公募资项目加码成长

　　公司9月发布非公募资项目公告，拟募资9.11亿元建设电力电子器件生产线项目以及新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线项目。其中电力电子器件项目将新建年产60万片6英寸芯片产线以及5条封装生产线，年产自封电力电子器件30亿只，预计年产值6.21亿。

　　新型片式元器件、光电混合集成电路封测项目将新增4英寸圆片150万片/年以及器件20.9亿只，预计项目建成达产后年产值2亿元。公司非公募资项目一方面将稳固现有产品优势地位，同时积极布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件，打开成长空间。另外，公司借助项目扩充流动资金，缓解销售规模扩大带来的营运资金压力。

　　投资建议

　　我们预期公司2019-2021年将实现营业收入6.59亿元、8.02亿元、9.83亿元，同比增长分别为22.64%、21.71%和22.49%;归属于母公司股东净利润为1.97亿元、2.46亿元和3.08亿元，同比增长分别为19.24%、24.67%和25.32%;EPS分别为1.10元、1.37元和1.72元，对应PE为27.79、22.29和17.79。

　　总体来看，我们预期公司盈利能力有望提升，国产替代进程持续，未来六个月内，首次给与“增持”评级。

　　风险提示

　　(1)下游低压电器、家电等产品销售疲弱影响上游景气;(2)公司产能持续不达预期将导致折旧等因素带来较大成本压力。

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